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  • 高性能与低功耗兼得,佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能

  • 发布时间:2022-03-14 14:40  来源:www cnit5 com 作者:IT行业资讯网
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  • 如大家所知,苹果M1芯片的“每瓦时性能”优势显著,仅需使用四分之一的功耗,就能匹敌竞品PC处理器的峰值性能。除了采用了先进制程外,还得益于M1将内存架构直接整合在SoC芯片内,缩短了计算和存储的距离。其实,这种通过缩近AP和存储芯片的设计理念在高端智能穿戴领域早已被广泛应用。如集成了eMMC和LPDDR的佰维E100系列ePOP芯片就是直接贴装在CPU之上,在减小占用面积的同时,减少了电流信号间的传输距离,从而做到了高性能和低功耗两者兼得。

    佰维E100系列ePOP芯片集成eMMC 5.1和LPDDR3,尺寸仅为10mmx10mm,其最大顺序读写速度分别为310MB/s、240MB/s,LPDDR频率最高为933MHz,拥有8GB+1GB、32GB+1GB、16GB+2GB、32GB+2GB等多种容量规格。

    佰维E100系列ePOP芯片优势:

    ●集成高性能eMMC和LPDDR芯片,小体积内实现更高性能、更大容量;

    ●采用垂直贴装,较传统平行的装载方式,节省了约60%板载面积;

    ●减少电路连接设计,节省时间,缩短产品上市周期;

    ●定制化开发存储固件算法,拥有寿命监控,在线升级,智能休眠,低功耗模式等功能模块;

    ●可承受 -20℃~85℃ 的宽温工作环境,更可靠更耐用。

    佰维E100系列ePOP芯片良好的性能和品质,赢得智能穿戴设备产业链合作伙伴的广泛认可。该系列产品通过高通等处理器平台认证,并荣获全球电子成就奖“年度存储器"以及硬核中国芯“最佳存储芯片”荣誉。在市场方面,公司E100系列目前已向Google、Face book等全球重要的智能穿戴设备大厂批量供货,应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上。为满足客户需求,公司将推出目前行业内尺寸最小的ePOP新产品,尺寸仅为8x9.5x0.79(mm)。

    在先进制程和先进封装技术的加持下,智能穿戴设备的赛道不断拓宽。尺寸更小、功耗更低、性能更强的嵌入式存储芯片有助于提升智能穿戴设备续航时长、小型化设计和使用体验。除ePOP外,佰维拥有包括SPI NAND、eMMC/UFS、LPDDR、eMCP/uMCP、BGA SSD等在内完整的嵌入式存储芯片产品体系,能够为智能穿戴设备、无人机、智能手机等终端产品创新提供支撑,帮助客户取得商业成功。

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